5、封装尺寸和外形基于振荡器类型和规格,对晶振封装的要求将大相径庭。简单的时钟振荡器和一些TCXO可以装在小到1.2×2.5mm2的封装中;而一些OCXO可以大到50×50mm2,对某些特定设计,甚至可更大。虽然一些通孔封装如双列直插式4或14引脚类型仍然用于较大的部件(如OCXO或特定用TCXO),但大多数当前设计使用表贴封装。这些表贴配置可以是密封的陶瓷封装,或基于FR-4的、具有用于I/O的建构的组件。6、总结器件选型时一般都要留出一些余量,以保证产品的可靠性。选用较前端的器件可以进一步降低失效概率,带来潜在的效益,这一点在比较产品价格的时候也要考虑到。要使振荡器的“整体性能”趋于平衡、合理,这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素,这里的成本不止包含器件的价格,而且包含产品全寿命的使用成本。我国晶振行业处于快速发展阶段,未来国产替代化趋势明显。河南12m的晶振
替代逻辑二:TCXO及TSX订单增长,国产替代空间巨大经过2017-2018年晶振市场低迷期,部分日企整生合产线。有源晶振可针对晶体的频率温度特性做相应的补偿,多用于高速通信、导航、汽车电子等领域。2015年-2016年4G建设对温补晶振需求旺盛,日本各厂商纷纷扩张产线。而2017年后,移动通信行业步入4G到5G过渡阶段,温补晶振需求疲软,前期扩产导致库存积压。日本厂商和全球代理商开始消化库存,温补晶振价格一度大幅下跌。石英晶振市场规模在2018年下滑10.11%,至29.4亿美元。巨头NDK公司有源业务在18及19财年连续下滑,KDS业务收入也进入负增长阶段。部分小厂商关闭生产线进行整合,实力较强的大企业则专注高附加值产品,市场集中度进一步提升。例如,以京瓷等的部分日系晶振厂甚至剥离2520、2016尺寸温补晶振产线,转而主攻毛利率更高的1612尺寸产品。浙江yxc晶振全球晶振市场中谐振器销售额相当高,MHz谐振器出货量相当高。
恒温控制晶体振荡器(OCXO)对于某些应用,TCXO的频率-温度稳定度指标仍无法满足要求。在这些情况下,可能需要OCXO。顾名思义,具有烤腔的振荡器将晶体加热到更高温度,但仍受控制,使得环境温度即使变化大,晶体的温度也保持稳定。由于晶体的温度和振荡器的敏感部份变化很小,频率-环境温度稳定度得到显着改善。在环境温度范围内,OCXO的稳定度可以达到0.001ppm。然而,这种稳定度的提升是以增加功耗为代价的,将热量提供给烤腔当然需要能量。典型的OCXO可能需要1到5W的功率以维持内部温度。在开机后,还需要等待温度和频率稳定的暖机时间,取决于晶体振荡器的类型,暖机时长通常从1分钟到10多分钟。
芯片和晶振的材料是不同的,芯片(集成电路)的材料是硅,而晶体则是石英(二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。原因3、晶振一旦封装进芯片内部,频率也固定死了,想再更换频率的话,基本也是不可能的了,而放在外面,就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说,芯片内部有PLL,管它晶振频率是多少,用PLL倍频/分频不就可以了,那么这有回到成本的问题上来了,100M的晶振集成到芯片里,但我用不了那么高的频率,我只想用10M的频率,那我为何要去买你集成了100M晶振的芯片呢,又贵又浪费。如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振,请按照如下方法处理:1)对于100脚或144脚的产品,OSC_IN应接地,OSC_OUT应悬空。2)对于少于100脚的产品,有2种接法:i)OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。ii)分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1,再配置PD0和PD1为推挽输出并输出0。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。5G建设推动晶振高频化趋势。
TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升,晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体重要基础原件,应用市场很广,主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等,任何与调频相关的设备都需要晶振,随着5G技术推进,设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升,小型化和高频晶振产品需求旺盛。目前,用于传染病防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械,都需要用到晶振。传染病之下,晶振需求急速增加,迎来一波小高峰。晶振旁的电阻(并联与串联)。浙江yxc晶振
国产企业突破光刻技术,推进晶振产品向小型化、高精度趋势发展。河南12m的晶振
简单晶体振荡器(XO)这是很基本的类型,其稳定度完全由晶体谐振器本身的固有特性决定。在MHz范围内的较高频率晶体由石英棒制成,其制造方式是即使环境温度在-55℃至+125℃(-67°F至+257°F)之间变化,也可提供相对稳定的频率。即使在这么宽的温度范围内,适当切割的石英晶体也可实现±25ppm的稳定度。与诸如随温度变化可达1%(10,000ppm)或更高的LC振荡电路等其它被动谐振器相较,晶体振荡器的性能已大幅提升了。但对于某些应用来说,即使25ppm也不够好,因此必须采用额外措施。河南12m的晶振
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